由于使用高速相機以及自行開發之檢測演算法，7935可以針對特定瑕疵項目在2 分鐘內檢測完2"晶圓，換算為單顆處理時間為15 msec。7935同時也提供了自動 對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。7935可配置不 同倍率之物鏡，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇適當的檢測倍率。系統搭配的* 小解析度為0.35um，一般來說，可以檢測1um左右的瑕疵尺寸。

系統功能
在擴膜之后，晶粒或晶圓可能會產生不規則的排列，7935也提供了搜尋及排列功 能以轉正晶圓。此外，7935擁有人性化的使用介面可降低學習曲線，所有的必要 資訊，如晶圓分布，瑕疵區域，檢測參數及結果，均可清楚地透過UI呈現。

瑕疵資料分析
所有的檢測結果均會被記錄下來，而不僅只是良品/**品的結果。這有助于找 出一組*佳參數，達到漏判與誤判的平衡點，瑕疵原始資料亦有幫助于分析瑕疵 產生之趨勢，并回饋給制程人員進行改善。

綜合上述說明，Chroma 7935是晶圓檢測制程考量成本與效能的*佳選擇。

應用范圍